关于半导体的股票
半导体股票通富微电（002156）；太极实业（600667）；韦尔股份（603501）；长电科技（600584）；江丰电子（300666）；上海新阳（300236）；华天科技（002185）；国科微（300672）；大恒科技（600288）；北方华创（002371）；扬杰科技（300373）；弘信电子（300657）；圣邦股份（300661）；士兰微（600460）；北京君正（300223）；华微电子（600360）；文一科技（600520）；国星光电（002449）；苏州固锝（002079）等。
国内唯一生产晶圆的上市公司
国内做晶圆的上市公司如下：
太极实业，股票代码600667。
长电科技，股票代码600584。
全志科技，股票代码300458。
晶方科技，股票代码603005。
华微电子，股票代码600360。
上海新阳，股票代码300236。
相关晶圆制造上市公司：
1、神工股份（688233）：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2、兆易创新（603986）：对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。
3、华润微（688396）：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
4、精测电子（300567）：同时设立产业基金，目前成立的基金初期规模为1，400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3，800亿元。
半导体板块股票有哪些
半导体板块股票有：
勤上股份（002638）；
通富微电（002156）；
太极实业（600667）；
韦尔股份（603501）；
长电科技（600584）；
江丰电子（300666）；
上海新阳（300236）；
华天科技（002185）；
国科微（300672）；
大恒科技（600288）；
北方华创（002371）；
扬杰科技（300373）；
弘信电子（300657）；
圣邦股份（300661）；
士兰微（600460）；
北京君正（300223）；
华微电子（600360）；
文一科技（600520）；
国星光电（002449）；
苏州固锝（002079）；
有研新材（600206）；
联创光电（600363）；
兴森科技（002436）；
大唐电信（600198）；
中环股份（002129）；
ST弘高（002504）；
隆基股份（601012）等等。