中芯国际代工华为芯片，为什么要美国授权
这就是用我的技术挣饭吃，还要抢我的饭，吃饱了还骂我。不让你用还不行吗？你花钱，我不卖。这就是产业链，说通俗点经商搞企业也得混个人缘，你不可能什么都能做，卖猪肉的不可能种地生产饲料养猪，屠宰零售都你一家干吧？
中芯国际、台积电给华为代工芯片，都要向美国申请许可？
中芯国际是咱们大陆芯片代工龙头，台积电是咱们台湾省芯片代工龙头，美国的手伸得也太长了吧？
美国凭什么能够把手伸到非美国的芯片制造/代工企业？
因为美国掌握着全球数量最多/占比最高的半导体技术和半导体设备！
半导体技术是指以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。
半导体技术是从美国起步的（“晶体管之父”威廉·肖克利的肖克利半导体实验室，仙童半导体、英特尔…），后来逐渐传到了全球各地！
即使经过几十年的攻坚，各个国家掌握的半导体技术和半导体设备都没有美国多！
这就是特朗普肆意挥舞芯片大棒的底气！
如果特朗普真的发狠了，逼迫台积电不给华为代工芯片，台积电也头疼啊；
如果美国真的严格禁止使用美国半导体设备的企业给华为或海思半导体等相关公司代工芯片的话，那么中芯国际也会受到影响！
如今，美国给了120天缓冲期，已经流片的订单继续进行；想要接华为新订单，很多芯片代工企业可能需要向美国提出申请了？
台积电、中芯国际的芯片制造工艺里面的半导体设备，有一部分是来自于美国半导体设备供应商的（占比不详）；
如果台积电带头不理美国的“禁令”，也许特朗普会逼迫美国半导体设备供应商不再给台积电进行设备维修、软件维护、更新升级服务；台积电是否能够在不依赖美国半导体设备供应商的基础上，自主掌控所有芯片制造设备，那就要看台积电的真本事了！
虽然美国半导体设备在台积电的芯片制程工艺里占比没有那么高，可也还是受限的；
不过，美国也不敢把台积电逼急了，毕竟苹果公司还需要台积电代工芯片，特朗普还指望着台积电到美国亚利桑那州建先进制程的圆晶厂！
所以，台积电大概率会与美国协商，或是各退一步，不会完全暂停/停止给华为代工芯片的！
台积电方面也表示过，正在为华为代工芯片！
……
中芯国际的先进制程工艺芯片代工业务，有很多是华为的订单；
至于120天后，到底会怎样，谁也不知道？
毕竟，特朗普的性格，还是很难琢磨的！
……
其实，大家暂时也没必要过度担心；
自2019年5月16日，美国商务部将华为列入实体清单以后，美国供应商想要给华为供货，估计都是需要申请备案的吧？
即使是在“禁令”下，华为依然可以从美国供应商采购零配件，而且还高达187亿美元！
由此可见，特朗普一个人并不能完全左右半导体产业大局；
特朗普只能严控，但不能完全阻断！
毕竟，在美国背后，可都是大财团，他们是以赚钱为重的！
而华为能够让美国零配件供应商赚大钱，对他们也是有利的！
所以，120天缓冲期之后，估计还会有缓冲期；就好像“实体清单”，已经是第六次对华为延期了！
……
从中兴通讯到华为，咱们必须要大力发展半导体产业！
咱们14亿国人，一定能够干好半导体产业，决不能一直受制于人！
咱们也决不能让华为倒下！
……
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想想有点“憋屈”，按正常的经济和商业思维模式、企业购买了技术和设备进行生产，为哪个客户服务不应限制或指定，是企业自主的事。
中芯国际作为世界排名第五的芯片代工自主企业，从荷兰ASML公司购买生产芯片的DUV光刻机、因含有美国技术和零部件，给华为代工芯片要受到掣肘，需美国授权后才可代工服务，的确不合常理和有点霸道。
一、代工华为芯片要美国授权，映射了美国维持世界霸权、扼制中国发展科技能力的企图。
“风起于青苹之末”。美国为选择中国作战略竞争对手，扼制中国科技研发能力、继续维持科技霸主地位，用“危害国家安全”的子无虚有名义、将中国在世界5G通信领域技术领先的华为作为标志性企业进行打压。
2020年9月，美国全面升级打压力度，禁止华为采购、使用任何含有美国技术的产品、设备，用国内的行政命令代替市场竞争规则进行长臂管辖。高压之下，台积电、三星、高通等芯片巨头也不能代工华为芯片和供货，唯恐“城门失火，殃及池鱼”。
从表象看美国打压华为：是华为领先的5G通信技术动了美国科技霸主的“奶酪”、使其陷入“欲加之罪，何患无辞”的漩涡，背后真实意图是打压中国和平崛起的势头和发展科技的能力。
中芯国际作为中国大陆先进的芯片代工企业，采购的DUV光刻机设备中含有美国技术和零部件，即美国自诩的敏感产品和技术，所以要代工华为芯片，依据《美国出口管制条例》必须向美国商务部申请许可。但“推定拒绝”条件设置苛刻、事实上是实施全面封锁华为的措施之一，解释权在美国手里，取得许可概率微乎其微。
二、如果中芯国际“暗渡陈仓”代工华为芯片是否可行？
每个工艺节点层级的芯片都有相应制程工艺和要求。华为设计的芯片高新技术集成度较高，中芯国际现有设备和条件提供不了代工服务。如为其代工5nm手机高端芯片，现有的DUV光刻机用14nm制程工艺和设备实现不了。
即使中芯国际硬扛着代工华为芯片，可以想象美国霸道作风和做法，会无动于衷、视而不见？将动用各种手段惩罚中芯国际，使其付出高昂代价，包括无法继续采购使用含有美国技术的产品和设备。
那么，中芯国际如需升级芯片代工制程工艺、提升代工技术都会受到累及，对企业的发展增添不利和不确定因素。
因此，中芯国际愿意为华为提供芯片代工服务，必须向美国商务部申请、经许可授权才能进行。但从现实看，仅是理论和字面上存在路径，实际能否行得通？希望是很渺茫的。
中芯国际代工华为芯片要美国授权，充分证实自主掌握关键高新技术的重要性，也反映我们在顶尖芯片制造设备上与世界先进水平的差距。
受制于人的“憋屈”虽然无奈，但同时也能促使我们更加清醒地奋发，努力有为、砥砺前行，不断攀登科研高峰。
美国既然铁了心把中国作为战略竞争对手，那就不应再存幻想和侥幸，努力争取做一个合格的对手、尽量减少一点“憋屈”。
相信自主制造高端芯片无非是时间问题、工艺问题和成本问题，最后都将不是问题。
这样的事实确实是匪夷所思，我们自己掏钱买的设备愿意给谁加工芯片是我们的自由，你管不着；但又无可奈何，谁让美国拥有让我们忌惮的实力呢！
美国在芯片制造领域的技术实力
芯片的制造过程十分复杂，涉及到了很多工艺技术和设备，这些技术和设备是无论如何都无法绕过美国的：光刻机是芯片制造最核心的设备之一，顶级的EUV光刻机极紫外光源只有美国能够制造，而且EUV光刻机中40%左右的零部件又美国提供或者涉及到美国技术；美国应用材料、泛林集团在全球半导体设备市场份额分别占比约17%、13%，为全球第一和第四大半导体制造设备厂商，在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备较难由非美厂商替代。
美国“直接产品规则”的内容
使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时，必须先获得美国的许可；另外，华为若要使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计软件，仍需要获得来自美国商务部的许可。
鉴于美国在半导体制造设备领域的绝对实力，并依据规则的内容，可以断定世界上任何一家芯片代工厂商如果想为华为生产芯片，都需要得到美国商务部的许可！
中芯国际为什么也得遵守美国的规定
中芯国际是一家由我国国有企业控股的专业芯片代工企业，总部设在上海，其芯片制造技术处于业界第二梯队的领先地位，与最先进的台积电有2-3代的技术差距。
当然中芯国际在其生产线上同样使用了大量的美国设备和技术，因此同样会受到新规则的约束。基于美国的“长臂管辖权”，如果中芯国际在没有得到美国政府的许可情况下，为华为制造芯片，一定会被美国处罚和制裁，也就无法从美国甚至美国的盟国手中购买制造芯片所需的设备、技术、耗材和原材料了。没有了这些，中芯国际的正常经营将无法进行！
观聊天下的观点：
美国公布的“直接产品规则”的内容处处都体现着美式科技霸权，也暗藏着美国对华为的惧怕，这是针对华为所能祭出的最严重的制裁手段了。这样不合理的规则，其实有着其合理的一面，因为美国拥有这样的绝对实力。要想打破这一个局面，唯一的办法是我们可以拥有同样的技术实力。当然要想达到这个目标，我们还需要扎扎实实地去做很多的工作！
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